Безкорпусная герметизация полупроводниковых приборов

p> Эмаль КО-97— смесь кремнийорганического лака ФМ-34 и смолы БКМ-5 с добавлением пигментов и наполнителей. Вязкость при 20 С равна 80-100 сСт.
Содержание сухого остатка не превышает 48-58%. Удельное объёмное сопротивление при 20 С равно 1014 Ом*см, а при 170 С — 1012 Ом*см, а после пребывания во влажной атмосфере снижается до 1011 Ом*см. Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 1 МГц при 20 С равен 0,01, а при 170 С повышается до 0,015. Диэлектрическая проницаемость при тех же условиях соответственно равна 3,5 и 5,5. Влагонабухаемость не превышает 1%.
Электрическая прочность 20 кВ/мм. Эмаль устойчива к перепаду температур от –65 до +150 С.

Эмаль ЭП-274 — суспензия пигментов в эпоксидном лаке ЭП-074. Для разбавления применяется смесь, содержащая 30% ацетона, 30% этилцеллозольва и 40% ксилола. Вязкость 80-100 сСт. Время высыхания плёнки при 150 С равно 1 ч. Содержание сухого остатка лежиит в пределах от 35 до 45%.
Применяется для окраски полупроводниковых приборов, эксплуатирующихся в условиях тропического климата, и выпускаются в двух цветов: серого и черного.

Эмаль РПЭ-401 — смесь кремнийорганического лака ФМ-ЗУ и раствора смолы БМК-5 в соотношении 5:1, в которую добавляют наполнители: 20% рутила,
20% кварца, 30% слюды и 30% талька. Плёнка высыхает при 200 С в течение 5 часов. Удельное объёмное сопротивление при 20 С равно 1014 Ом*см, при 200
С — 1012 Ом*см, а после выдержки во влажной атмосфере (98%) – 2,8*1013
Ом*см.

Эмаль ЭС-50 — кремнийорганическая смола модифицированная телиэфирами и эпоксидными смолами, в которую в качестве наполнителя вводится рутил.
Плёнка высыхает при 180 С в течение 2 часов. Удельное объёмное сопротивление при 20 С равно 1014 Ом*см, при 200 С — 1012 Ом*см, а после выдержки во влажной атмосфере (98%) – 109 Ом*см.

Компаунды МБК-1 и МБК-3 — высокомолекулярные полимерные соединения с добавкой химически активного компонента – отвердителя, широко применяемые для защиты германиевых p-n-переходов. Перед использованием компаунды вакуумируют – обрабатывают под вакуумом. Плёнка компаунда МБК-1 после полимеризации в течение 10-12 часов при температуре 80-100 С твёрдая, а компаунда МБК-3 эластичная, поэтому устойчивость компаунда МБК-
3 к термоциклам значительно выше. Термостойкость компаундов невысока — около 150 С. Удельное объёмное сопротивление компаунда МБК-3 —1012-1013
Ом*см. Компаунды обладают хорошей адгезией к германию и удовлетворительной влагостойкостью. Тангенс угла диэлектрических потерь при частоте 50 Гц и температуре 20 С равен 6*10-2 — для МБК-1 и 5*10-2 — для МБК-3.
Диэлектрическая проницаемость при тех же условиях соответственно равна 3,3 и 4. Электрическая прочность лежит в пределах 15–25 кВ/мм при толщине плёнки 1-1,5 мм температуре 20 С.

Компаунды ГК и ГКН — предназначены для пассивации и защиты p-n- переходов полупроводниковых приборов, работающих при температурах от –60 до +220 С. По внешнему виду компаунд ГК (Г– гидридсодержащий, К– компаунд)
— бесцветная мутная, а компаунд ГКН (Н – с наполнителем) светло-серая жидкость.

Плёнка компаундов после полимеризации — выдержке при комнатной температуре 20 ч, а затем при 110 С – 2 ч и при 150 С не менее 5 ч – эластичная. Удельное объёмное сопротивление при 20 С соответственно равно
1014 и 1015 Ом*см. Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 106 Гц равен 3*10-3, а диэлектрическая проницаемость на той же частоте –3,5.
Электрическая прочность 25 кВ/мм.

Эпоскидные смолы.

Эпоксидными смолами называются олигомеры и полимеры,: СН—СН содержащие в микромолекуле эпоксидные группы / ,,
Эпоксидные смолы представляют собой группу искусственных смол,» получаемых в результате реакции хлорированных глицеринов; с двухатомными или многоатомными фонолами в щелочной среде, Обычно для получения эпоксидных смол используют эпихлоргидрин или дихлоргидрин глицерина с резорцином или дифенилолпроданом. В первом случае получают резорциновые смолы, во вто-Ч • ром — дйановые, которые как менее токсичные и более дешевые получили наибольшее распространение. Молекулярная масса эпоксидных смол может меняться от нескольких сотен до нескольких тысяч в зависимости от соотношения в них исходных компонентов.
В табл. 27 приведены данные по влиянию соотношения эпихлоргидрина глицерина и дифенилоляропана на молекулярную! массу и, температуру размягчения эпоксидных смол. 1|
Эпоксидные смолы—это жидкие или низкоплавкие продукты?! легко растворимые во многих органических растворителях (аце-тоне, толуоле, хлорированных углеводородах и др.), нерастворимые в воде и мало растворимые в спиртах. С увеличением молекулярной массы растворимость эпоксидных смол уменьшается.
Неотвержденные эпоксидные смолы имеют ограниченное применение
Эпоксидные смолы, полученные взаимодействием эпихлоргидрина или дихлоргидрина с многоатомными фонолами, резорцином, анилином, аминами, гликолями, можно разбить на три основные группы: диэпоксидные, полиэпоксидные и алифатические диэпоксидные
|Таблица 27. Свойства эпоксидных смол |
|Характеристика |Состав смолы |
| |I |и |III|IV |
|Отношение молей эпихлоргадрина |2,6|2,0|1,5|1,2|
|глицерина к дифенилолпропану |:1 |:1 |:1 |:1 |
|............ |27 |43 |77 |99 |
| |483|650|903|141|
| | | |, |5- |
|Температура размягчения, ° С | | | | |
|....... | | | | |
|Молекулярная масса .......... | | | | |

К диэпоксидным относятся смолы на основе дифенилолпропана (ЭД-5, ЭД-
6, Э-37)), диаминодифенилметана (ЭМДА)„ фенолфталеина (ЭФФ) и азотсодержащие на основе анилина (ЭА), к полиэпоксидным — смолы на основе эпоксиноволаков (ЭН-5, ЭН-6), полифенолов (ЭТФ) и эпоксициануратные на основе циануровой кислоты (ЭЦ), а к алифатическим диэпоксидным — смолы на основе алифатических аминов (Э-181, ДЭГ-1, ТЭГ-1„ МЭГ-1 и ЭЭТ-1).
В полупроводниковом производстве для приготовления различных компаундов для герметизации полупроводниковых приборов и интегральных схем широкое применение находят эпоксидные смолы ЭД-5, ЭД-6, Э-37, ЭЦ и Т-10.
Смола ЭД-5 — вязкая светло-коричневая жидкость, продукт конденсации дифенилолпропана (температура плавления 140— 142° С, содержание свободного фенола не более 4%) с эпихлор-гидрином глицерина. Молекулярная масса
360—470. Температур» размягчения 0°С. Время отверждения с гексаметилендиамином при 120° С равно 10 мин. Содержит 20% эпоксидных групп и 2,5% летучих соединений. Мольное соотношение эпихлоргадрина и дифенилолпропана 5:1.
Смола ЭД-6 — прозрачная вязкая жидкость от светло-желтого до светло- коричневого цвета, продукт конденсации дифенилолпропана и эпихлоргидрина в присутствии щелочи. Молекулярная масса 480—600. Температура размягчения 10°
С. Содержит от 14 до. 18% эпоксидных групп и 1% летучих соединений. Мольное соотношение эпихлоргидрина и дифенилолпропана 2,5:1.
Смола Э-37—сиропообраэная жидкость от светло-желтого» до темно-коричневого цвета, продукт взаимодействия дифенилолпропана и эпихлоргидрина.
Молекулярная масса 600—800. Температура размягчения 50—70° С. Содержит от
11 до 17% эпоксидных групп, 0,5% летучих соединений и 0,005 ионов хлора.
Мольное соотношение эпихлоргидрина и дифенилолпропана 1,2:1.
Смола ЭЦ — густой вязкий или твердый хрупкий материал от желтого до коричневого цвета,, продукт конденсации циклического тримера циануровой
"кислоты с эпихлоргидрином. Молекулярная масса 400—600. Температура размягчения 70—80^С. Содержит 30% эпоксидных групп,- 1,5% летучих соединений, 5% хлора и 0,1% ионов хлора.Смола Т-10—прозрачный вязкий материал от желтого до -коричневого цвета, продукт модификации смолы ЭД-6 полиорга носилоксаном Молекулярная масса 300—700 Температура раз-1 мягчения
60—70° С Содержит от 11,5 до 14,5% эпоксидных групп' и 97% сухого остатка
Применяется для приготовления заливочных составов для изделий электронной техники, работающих в интервале температур от —60 до +220° С При комнатной темпера туре смола не токсична а при ] 220° С
[pic] не огнеопасна Полностью | растворяется в ацетоне 3
Широкое применение эпоксидных смол обусловлено исключи тельно ценным комплексо свойств, присущих этой группе I искусственных соединений (рис 43)
Основные положительные качества эпоксидных смол за-ключаются в том, что на их ос нове получают жидкие и твердые | материалы, которые отвержда- ются как при комнатной, так и при повышенной температуре без образования пузырей .
В качестве отвердителей для эпоксидных смол могут быть ис-
Рис 43 Зависимость свойств эпоксид ных смол от частоты и температуры в — тангенса угла диэлектрических потерь б — объемного и поверхностного удельного сопротивления е — диэлектрической проницае мости пользованы алифатические и аро- % магические амины, пиперидин и ангидриды кислот Алифатические амины — диэтилентриамин и триэтилентетрамин характеризуются тем, что при добавлении их в эпоксидную смолу отверждение ее происходит при комнатной температуре Однако при повышенных температурах наблюдается ухудшение электро-физических свойств пластмасс Добавление к эпоксидным смолам ; ароматических аминов — метафенилендиамина, метилендиамина или диаминдифенила позволяет получать пластмассы, отвержде- ние которых происходит при повышенной температуре (40—60° С),^ и использовать их при более высоких рабочих температурах, чем смолы с алифатическими аминами
Введение в эпоксидную смолу пиперидина дает температуру отверждения порядка 100° С . Для получения пластмасс, стойких к повышенным температурам, 1 в эпоксидную смолу добавляют ангидриды кислот (например, гидрид метилгексановой кислоты)
Отвердители придают эпоксидной смоле определенные специ-„ фические свойства, необходимые для конкретных целей применения Свойства эпоксидных смол после введения в них отвердите лей зависят не только от рода отвердителя, но и от его количества. Избыток отвердителя (как "и его недостаток) может отразиться на свойствах конечного продукта Так, избыток аминов, особенно с высокой температурой кипения, приводит к тому, что полученные пластмассы способны вызывать коррозию некоторых металлов (меди, латуни и др ) Количество отвердителя может^ отразиться также на физико механических и электрических свойствах отвержденной смолы Таким образом, в зависимости от вида и количества введенного в смолу отвердителя можно получать термореактивные продукты с высокой химической стойкостью, механический прочностью и стабильностью электрических параметров
Для отверждения эпоксидных смол широкое применение находят следующие материалы (отвердители)
Диэтилентриамин (ДЭТА) — жидкость желтого цвета Молекулярная масса 103
Температура кипения 206° С Содержит 27,2% первичных аминов и 12,8%
-вторичных Температура совмещения лежит в пределах от 20 до 40° С Для отверждения 100 ч смолы необходимо от 8 до 12 ч продукта Время отверждения при 100° С равно 6 ч
Гексаметилендиамин (ГМДА)—жидкость темно-желтого цвета Молекулярная масса
116 Температура плавления 42° С, а кипения 200° С Содержит 24% азота
Температура совмещения лежит в пределах от 40 до 60° С Для отверждения 100 ч смолы необходимо от 10 до 15 ч продукта Время отверждения при 25° С равно
5 сут, при 80° С—10 ч, при 120° С—3 ч
М-Фенилендиамин (МФДА) — жидкость желтого цвета Молекулярная масса 108
Температура плавления 60° С, а кипения 280° С Температура совмещения лежит в пределах от 60 до 90° С Для отверждения 100 ч смолы необходимо от 10 до
14 ч продукта Время отверждения при температуре 80° С равно 8 ч, а при 120°
С—2 ч
Дициандиамид (ДЦДА) — бесцветная жидкость Молекулярная масса 84 Температура плавления 200° С Цри нагревании разлагается Содержит 65% азота Температура совмещения лежит в пределах от 150 до 170° С Д'ля отверждения 100 ч смолы необходимо от 15 до 20 ч продукта Время отверждения при температуре 170° С равно 40 мин
Триэтаноламин (ТЭА) — бесцветная жидкость Молеку лярная масса 149
Температура кипения лежит в диапазоне от 170 до 225° С, а температура совмещения—в диапазоне от 40 до 80° С Для отверждения 100 ч смолы необходимо от 15 до 20 ч продукта Время отверждения при температуре от 80 до 100° С равно 6 ч
Диметиланилин (ДМА)—.жидкость коричневого цвета Молекулярная масса 121
Температура китгения 192° С Температура совмещения 60° С Для отверждения
100 ч смолы необходимо от 0,05 до 0,5 ч продукта Время отверждения при температуре 20°С равно 8 ч

Отвердитель Л 18—прозрачная вязкая жидкость от желЗ того до темно- коричневого цвета. Для отверждения 100 ч. смолы, используют от 20 до 80 ч. продукта.

Малеиновый ангидрид (МА) 1 С4НаОз — бесцветные/ игольчатые кристаллы или чешуйки белого цвета, растворимые^ в воде. Молекулярная масса 98,06.
Выпускается марка ЧДА. Температура плавления 52—54° С. Температура совмещения лежит в пределах от 55 до 60° С. Для отверждения 100 ч. смолы' необходимо 0,85—1 ч. продукта. Время отверждения при 120° С равно 2 ч, а при 150° С—10 ч.

Фталевый ангидрид (ФА) С8Н40з — порошок белого цвета. Молекулярная масса
148,11. Температура начала плавле-^' ния 130° С. Температура совмещения лежит в пределах от 135 до 145° С. Для отверждения 100 ч. смолы необходимо
3"ч. ангидрида. Время отверждения при 120—150° С равно нескольким часам.

Метилтепрагидрофталевый ангидрид (МТГФА) СдНщОз—белый кристаллический порошок или белые с кремовым оттенком чешуйчатые пластинки. Растворяется в эфире, ацетоне. Труднее растворяется в спирте. Не растворяется в воде.
Молекулярная масса 166,179. Температура плавления 60—65°С. Вязкость при температуре 90° С равна 30 сСт. Температура^ совмещения лежит в пределах от
60 до 80° С. Для отверждения 100 ч. смолы необходимо 4 ч..продукта. Время отверждения при 120° С равно 3 ч, а при 150°^С—15 ч. Применяется в качестве отвердителя при горячем отверждении эпоксидных смол или со- , ставов на их основе. Выпускается марка Ч с содержанием чисто- | го продукта 99%.

1
Тетрагидрофталевый' ангидрид (ТГФА) — кристал-1 лический порошок белого цвета. Молекулярная масса 152. Тем--1 пература плавления 98—101° С.
Температура совмещения лежит ^ в пределах от 100 до 110° С. Для отверждения
100 ч. смолы не- 1 обходимо от 2 до 4 ч. продукта. Время отверждения при
120° С < равно 2 ч, при 130° С—3 ч, а при 150° С—6 ч.
„Отъ-ердитель УП-575 — жидкость от светло- до темно-коричневого цвета, продукт конденсации гексаметилендиамина ' с циклогексаноном. Показатель преломления лежит в пределах от 1,49 до 1,51. Применяют для приготовления пластмассы с тем- : пературой отверждения выше 20° С. Увеличивает жизнеспособ- , ность композиций.
Отвердитель АФ-2—вязкая жидкость красно-коричнево- < го цвета, продукт на основе фенола этилендиамина и форма- : лина.

Компаунды на основе эпоксидных смол.

Эпоксидные компаунды представляют собой продукты модификации эпоксидных смол отвердителями, пластификаторами и наполнителями. При введении
"модифицирующих веществ изме-няются свойства эпоксидных смол: снижается их вязкость, изменяется жизнеспособность, претерпевают изменения физико- механические и электрические свойства. Таким образом, эпоксидные компаунды представляют собой двух-, трех- и четырехкомпонентные системы, в которых первая и вторая составляющие (смола и Отвердитель) являются постоянными, а третья: и четвертая (пластификатор и наполнитель) вводятся для получения определенных свойств пластмассы.
В качестве пластификаторов, уменьшающих хрупкость компаундов, используют полиэфиры, дибутилфталаты, диоктилсеба-цинаты, трикрезилфосфаты, трифенилфосфаты и др. Количество вводимых пластификаторов обычно колеблется в пределах от 5 до 30% по отношению к массе смолы.
Наполнители (песок, кварц, тальк, слюда и др.) улучшают механические и^ термические свойства компаундов и вводятся в их состав обычно в больших количествах (до 300% по отноше'-нию к массе смолы).
Эпоксидные компаунды обладают хорошей адгезией ко многим материалам и имеют малую усадку, колебания которой от 0,4 до 2,5% зависят от условий отверждения и состава компаунда. В производстве полупроводниковых приборов и 'интегральных схем для герметизации кристаллов с р-п-переходами широко применяют следующие эпоксидные компаунды: эпоксидно-полиэфирные (К-115, К-
201, К-168, К-176, Д-2, Д-4. Д-19, ЭЗК-11, ЭЗК-12), эпоксидно-тиоколевые (К-
153 и др.), эпоксидно-каучковые (К-139 и др.), эпоксидно- кремнийорганические (ЭФП-60, ЭФП-61, ЭФП-62, ЭФП-63, ЭФП-64, ЭФП-65, ЭКБТ-
103, БЭТА-1, КЖ-25, ЭКМ, ЭЦД, ЭКП-200).
Компаунд К-115—прозрачная жидкость от светло-желтого до коричневого цвета, продукт модификации смолы ЭД-5 полиэфиром МГФ-9. Содержит 2,5,% летучих примесей. Жизнеспособность при 20° С равна 2 ч. Отверждение проводят по одному из режимов: при комнатной температуре—24 ч, при 60° С— 10—12 ч, при
80° С—8—10 ч, при 100° С—6 ч, при ^120° С—3 ч. Предел прочности отвержденного компаунда при сжатии равен (1,1—1,4). Ю8 Н/м2, а при изгибе
(0,9-1,3) • 108 Н/м2. За 24 ч поглощает 0,04% влаги и 0,4% ацетона.
Удельное объемное электрическое сопротивление 1015 Ом-см, а поверхностное ' &-1014 Ом-см. Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 106 Гц при температуре 20° С равен 0,02, а диэлектрическая проницаемость при тех же условиях равна 4 Электрическая прочность 25 кВ/мм.
Теплостойкость 100° С.

Компаунд К-201 по механическим и электрическим свойствам аналогичен К-
115, но обладает меньшей теплостойкостью. Применяется с большим количеством
(300%) наполнителя.

Крмпаун-д К-168—продукт модификации смолы ЭД.6 полиэфиром МГФ-9
Электрофизические параметры такие же, как у компаунда К-115 Обладает повышенной- по сравнению с ним теплостойкостью. Применяется с наполнителем и без него.

Компаунд К-176 — вязкая жидкость от светло-желтого до светло-коричневого цвета, которая включает в себя 100 ч. смолы ЭД-5 и 20 ч. диоктилфталата.
Содержит 3% летучих соединений. Обладает самой высокой теплостойкостью среди компаундов этой группы.

Компаунды типа Д (Д-2, Д-4, Д-19) — вязкие жидкости. Применяются для заливки и обволакивания конструкций электронной техники. Состоят из 100 ч смолы ЭД-6, от 2 до 10 ч. от-вердителя и от 5 до 200 ч. наполнителя.
Рабочая температура от —60 до +80°С. Предел прочности при изгибе (0,98—1,6)
-108 Н/м2, а при сжатии (1,06—1,9)-108 Н/м2. Удельная вязкость в пределах
(0,6—2,5) • 106 Н/м2. Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 106 Гц при температуре 20° С равен 0,02, а диэлектрическая проницаемость равна 4.

Компаунд ЭЗК-11 состоит из 100 ч смолы ЭД-6, 12 ч. отвердителя, 18 ч касторового масла, 12 ч. бутилметакрилата, 150 ч. кварца, 150 ч. талька.
Удельное объемное электрическое сопротивление при 20° С равно 1014 Ом-см, а при 80°С—1013 Ом-см. Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 106 Гц при 20° С равен 0,001, а при 80° С—0,03. Диэлектрическая проницаемость при тех же условиях соответственно равна 4,1 и 4,6. Время отверждения при 80° С равно 1 ч, при 100° С—2 ч, а при 140° С—3 ч.

Компаунд ЭЗК-12 состоит из 100 ч эпоксидной смолы ЭД-5, 10 ч. отвердителя, 10 ч. стирола и 100 ч двуокиси титана. Удельное объемное сопротивление при 20° С равно 1014 Ом-см, а при 100° С—109 Ом-см. Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 106 Гц при 20° С равен 0,02, а при
100° С—0,05. Диэлектрическая проницаемость при тех же условиях соответственно равна 9 и 12. Время отверждения при 60—80° С равно 8—12 ч.
Компаунд К-153 (эпоксидно-тиоколевый) — однородная жидкость от светло- до темно-бурого цвета, обладает повышенной эластичностью и хорошей морозостойкостью. В состав компаунда входят эпоксидная смола ЭД-5, тиокол и полиэфир МГФ-9. Для отверждения рекомендуется выбирать один из следующих режимов: 8 ч при 18—20° С и 6—8 ч при 80° С; 8 ч при 18—20° С, 2 ч при
75—80° С и 6 ч при 100° С; 8 ч при 18—20° С и 3 ч при 120° С. В некоторых случаях отверждение проводят при комнатной температуре в течение 3 суток.
Отвержденный компаунд имеет предел прочности при изгибе (0,8—1)-108. Н/м2,
-при растяжении—' (4—5) • 107 Н/м2, а при сжатии— (1—1,2) • 108 Н/м2
Относительное удлинение при разрыве составляет от 3 до 5%. За 24 ч впитывает 0,08% влаги, за 30 суток—0,3%. После пребывания в ацетоне в течение 24 ч увеличивает массу на 2%. Удельное объемное электрическое сопротивление равно 1014 Ом-см. Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 106 Гц при 20° С равен 0,03, а диэлектрическая проницаемость равна
4. Электрическая прочность при толщине образца 2 мм равна 20 кВ/мм.
_ Компаунд К-139—продукт модификации смолы ЭД-5 полиэфиром МГФ-9 и парбоксилатным каучуком Т: КА-26. Применяется для герметизации деталей электронной аппаратуры и приборов Жизнеспособность компаунда после приготовления не превышает 2 ч Скорость полимеризации при температуре 140° С равна 30—50 с Отверждение можно проводить по одному из следующих режимов: 48 ч—при 20° С; 6 ч—при 20° С, 2 ч—при 80° С и 6 ч— при
100° С; 6 ч—при 20° С и 8—10 ч—при 60—80° С Предел прочности при изгибе
(5—6)-107 Н/м2, при растяжении (4—6) • 107 Н/м2. Относительное удлинение при разрыве 8% Температура стеклования 75° С Удельное электрическое сопротивление при 20° С равно 1014 Ом-см Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 106 Гц при 20° С равен 0,04, а диэлектрическая проницаемость равна 4,5

Пресс-материал ЭКП-200 — эпоксикремнийорганический пресспорошок черного цвета с дисперсностью 0,5 мм на основе эпоксидной смолы ЭД-6, отвердителей и минерального наполнителя применяется для герметизации изделий электронной техники, а также для изготовления деталей радиоэлектронной аппаратуры, рассчитанных на эксплуатацию в диапазоне температур от —60 до +200° С в течение 1000 ч Время желатинизации при 160° С равно 1—2 мин Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 106 Гц равен 0,03, а диэлектрическая проницаемость равна 5 Удельное электрическое сопротивление при 20° С равно
1014 Ом-см, а после пребывания в атмосфере с 98% влажности при температуре
40°С в течение 30 сут—1013 Ом-см Электрическая прочность при нормальных условиях и после пребывания во влажной'атмосфере 20 кВ/мм Усадка не превышает 0,5% Плотность 1,7—1,9 г/см3 Коэффициент линейного расширения
30-10-6 /°С Водопоглощение 0,5% Время отверждения при 160° С равно 4—5 мин на 1 мм толщины образца

Эпоксидные формовочные порошки ЭФП — пресспорошки на основе эпоксидной смолы ЭД-6, отвердителя и минеральных наполнителей, выпускаемые пяти марок
ЭФП-60, ЭФП-61, ЭФП-62, ЭФП-64 (черные) и ЭФП-65 (красно оранжевый) и применяемые для герметизации и изготовления деталей радиоэлектронной аппаратуры Дисперсность порошков всех марок 0,5 мм Время желирования при температуре 150° С от 40 до 120 с Жизнеспособность при температуре хранения
25° С равна 1,5 ч Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 106 Гц равен 0,03 Диэлектрическая проницаемость 6 Удельное объемное и поверхностное сопротивление 1014 Ом-см Электрическая прочность 20 кВ/мм
Предел прочности при статическом изгибе составляет: для ЭФП-60—6-Ю7 Н/м2, для ЭФП-61—7-107 Н/м2, для ЭФП-62—9-Ю7 Н/м2, а для ЭФП-64 и ЭФП-65—7-Ю7
Н/м2. Коэффициент линейного расширения до ЭФП-60, ЭФП-62 и ЭФП-65 равен (32-
38) • Ю-6 1/°С, для ЭФП-61 — (28-32) X Х10-6 17° С, а для ЭФП-64—(22—25) •
10-6 1/°С.'Усадка материала всех марок не превышает 0,5% Плотность изменяется от 1,7 г/см3 для ЭФП-60 до 2,2 г/см3 для ЭФП-65 Время отвержде- ния всех порошков при 150° С равно 3—4 мин при толщине образ-| ца 1 мм
Компаунд ЭК.БТ-103—прозрачная однородная жидкость светло-желтого цвета, получаемая смешиванием эпоксидной смолы ЭД-5 с отвердителем и ускорителем полимеризации. Применяется для защиты источников излучения, работающих в инфракрасной и видимой областях спектра, а также герметизации полупроводниковых приборов. Не теряет своих свойств при использовании в условиях пониженных (—60° С) и повышенных (+120° С) температур. Показатель преломления при 20° С равен 1,55. Жизнеспособность 10—12 ч. Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 106 Гц при 20° С равен 0,05.
Диэлектрическая проницаемость 5. Удельное объемное сопротивление при 20° С равно 1014 Ом-см, электрическая прочность 20 кВ/мм. Теплостойкость 90° С.
Водопроницаемость за 24 ч не превышает 1%.
Компаунд БЭТА-1—однородная жидкость светло-желтого цвета, получаемая смешиванием эпоксидной смолы ЭД-5, отвер-дителя и ускорителя полимеризации.
Применяется для герметизации полупроводниковых источников излучения в инфракрасной и видимой области спектра, а также для изготовления корпусов различных полупроводниковых приборов. Стоек в интервале температур от —60 до +100° С. Показатель преломления 1,55. Жизнеспособность 24 ч. Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 106 Гц при 20° С равен 0,05.
Диэлектрическая проницаемость 5. Удельное объемное сопротивление 2-Ю9 Ом- см. Водопоглоще-ние в течение суток не превышает 1%.
Компаунд КЖ-25 — вязкая однородная жидкость ярко-красного цвета, получаемая смешиванием эпоксидной смолы ЭД-5, отвердителя, наполнителя и ускорителя полимеризации. Применяется для герметизации германиевых полупроводниковых приборов, работающих в интервале температур от —60 до +70° С.
Жизнеспособность 10—12 ч. Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте
106 Гц при 20° С равен 0,02. Диэлектрическая проницаемость 4. Удельное объемное сопротивление при 20° С равно
1014 Ом-см. Электрическая прочность 20 кВ/мм. Усадка при полимеризации не превышает 1 %.
Компаунд ЭКМ—вязкая жидкость кирпично-красного цвета. Применяется для герметизации полупроводниковых диодов и транзисторов. Диапазон рабочих температур от—60 до +120° С. Усадка после отверждения не превышает 0,9%.
Жизнеспособность 4 ч. Предел прочности на разрыв 7,4-Ю7 Н/м2. КТР равен 47-
Ю-6 1/°С. Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 106 Гц при 20° С равен 2,5-10~2. Диэлектрическая проницаемость 4,5. Удельное объемное сопротивление при 20° С равно
1015 Ом-см. Электрическая прочность 35 кВ/мм.

Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6